华工科技：国产高端晶圆激光切割设备推动半导体行业新革新效率提升20%

  2025年2月6日，武汉市科学技术创新大会隆重召开，并发布了《2024年度十大科学技术创新产品》。其中，华工科技自主研发的第一台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割装备成功入选，成为这一盛会的一大亮点。这一产品自问世以来，多项关键指标均突破了行业记录，并已经在九峰山实验室等多个单位得到了实际应用。

  晶圆切割在半导体封测工艺中占据着不可或缺的地位。其基本功能是对晶圆进行划片、分割或开槽等微加工。而提高切割质量与效率，不仅直接影响芯片生产的良率，更与生产所带来的成本紧密关联。长期以来，这一市场由海外厂商主导，国内生产企业面临着较大的“卡脖子”压力。未解决这一行业痛点，华工科技毅然决然地进行了技术攻关，从而推出了这一高端晶圆激光切割装备。

  这款设备在设计上包含了多个创新模块，包括自动涂胶清洗单元、SEMI标准半导体晶圆搬运系统和行业专用的视觉和切割软件。与传统的刀轮切割方式相比，其切割效率提高了5倍。尤其是在某些高端晶圆切割应用中，这一设备几乎能实现无尘干切，通过大幅面实时动态焦点补偿技术，有效解决了晶圆在轻薄化过程中所面临的翘曲问题。

  华工科技的新的“全自动晶圆激光改质切割设备”更是开创了干法切割的新局面。该设备不但大幅度的提高了切割精度，其热影响降为0，切割后的崩边控制在5个微米以内，基本达到了国际最先进的水平。这标志着国内在半导体制造领域的技术水平有了质的飞跃，能够更好地满足高精尖产业对产品的严格要求。

  为了确保对行业需求的敏感性，华工科技从集团层面整合了多个资源，包括工业软件与半导体研发团队等，同时与九峰山实验室等科研单位的紧密合作，形成了上下游合作的良性循环。这样的合作模式有效打通了产业链和供应链中的堵点，为高端晶圆激光切割装备的快速产业化奠定了基础。

  2024年三季度，华工科技在第一代设备的基础上进行了技术迭代，推出了第二代高端晶圆激光切割设备。新一代产品在软件自动化方面的技术改进，整体效率再次提升了20%。目前，华工科技正深入开发面向化合物半导体领域的七套装备，扩展其在前道和后道制程的应用。

  华工科技的崛起不仅展示了国内在高端制造领域的技术突破，同时也是中国半导体产业自主创新的一次重要实践。未来，华工科技将继续加大在化合物半导体领域的研发技术投入，力求在国产化和工艺效果上取得更大的进展。这一成果不仅为国内半导体产业提供了一个能够突破潜在“卡脖子”难题的解决方案，也给予国内科技界和企业一种积极的信心。 通过持续的创新与技术的自主可控，中国半导体行业正朝着更加蓬勃的方向迈进。

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