科学家完成具有纳米精度的通明固体超隐身切开—小柯机器人—科学网

  近来，吉林大学的孙洪波&陈岐岱及其研讨小组与澳大利亚斯威本科技大学的Saulius Juodkazis等人协作并获得一项新进展。经过不懈努力，他们完成具有纳米精度的通明固体超隐身切开。相关研讨成果已于2024年5月8日在世界闻名学术期刊《天然光子学》上宣布。

  据悉，半导体晶圆和通明介质的激光切开技能已成为制造业的干流工艺，大规模的应用于从显现面板到微电子芯片等多个范畴。但是，因为光束宽度的衍射极限和激光聚集的纵向规模约束，传统激光加工在切开精度和宽深比之间需求做出权衡。一般，其精度挨近1微米，而宽深比则到达100数量级。

  该研讨团队提出了一种打破这一约束的立异办法。该办法根据反向散射干与匍匐机制，经过入射光束与激光诱导的纳米种子反向散射光的干与，形成了一个正反馈回路。这种机制有效地完成了激光与物质相互作用时纵向能量堆积的均匀化，并约束了侧向亚波长光的传达。研讨人员成功完成了在几十纳米规模内的切开宽度，且宽深比高达1000到10000。研讨人员将这一技能命名为“超级隐形切开”，并经过数值模仿对其进行了验证。

  这项技能可应用于各种通明功用固体，如玻璃、激光晶体、铁电与半导体资料，然后有望进步未来先进的激光切开、图画和钻孔的精度。