赛铂数控获得一种带有等离子切开的激光切开机专利有用提高作用

  金融界2024年12月26日音讯，国家知识产权局信息数据显现，赛铂数控设备（山东）有限公司获得一项名为“种带有等离子切开的激光切开机”的专利，授权公告号CN 222199252 U，请求日期为2024年5月。

  专利摘要显现，本实用新型触及等离子切开技术领域，且公开了一种带有等离子切开的激光切开机，包含榜首滑轨，以及设置在榜首滑轨下侧的榜首支撑腿，所述榜首滑轨的上侧设有滑动衔接的电动推车，且电动推车的一侧固定装置有第二滑轨；所述第二滑轨的外侧设有滑动衔接的滑动块，且滑动块的上侧设有气压缸；所述滑动块的一侧设有滑动衔接的等离子激光切开刀，且等离子激光切开刀与气压缸的输出端衔接；所述第二滑轨的一侧装置有传动带，且传动带与滑动块固定衔接；所述第二滑轨的下方设有底板，底板的上侧放置板，且底板的两边别离设有喷头。