无锡齐勇半导体科技请求钻石单晶夹持型激光切开设备及办法专利具有对不一样的形状钻石晶体进行夹持固定等作用

  金融界2024年10月30日音讯，国家知识产权局信息数据显现，无锡齐勇半导体科技有限公司请求一项名为“种钻石单晶夹持型激光切开设备及办法”的专利，揭露号CN 118832315 A，请求日期为2024年8月。

  专利摘要显现，本发明归于激光切开技术领域，尤其是一种钻石单晶夹持型激光切开设备及办法，针对现有的激光切开设备一般为激光水刀切开器，激光水刀切开器作用原理是经过高热光射线对物体进行部分的损坏以到达切开意图，一起对其在工艺流程中会释放出很多的热量进行降温，在钻石的切开工艺流程中，因为钻石为不规则状，不易对钻石进行夹持固定，因而导致在切开过程中，钻石发生偏移，一起不便于对切开下的边角料进行搜集，现提出以下计划，包含切开渠道。本发明揭露的一种钻石单晶夹持型激光切开设备及办法，具有可以对不一样的形状的钻石晶体进行夹持固定，防止在切开过程中钻石晶体发生偏移，一起便于对切开所发生边角料进行搜集的作用。

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